有机溶剂、弱腐蚀清洗试剂：EP316L 不锈钢系统；

更新时间：2026-06-24 点击次数：14

一、系统定义

半导体精馏系统是面向晶圆制造、先进制程湿电子化学品量产的成套超纯精馏一体化装置，整合脱轻、精密精馏、脱重、亚沸精制、超净输送、全自动 DCS 管控整套单元，严格遵循 SEMI G1/G2/G4 高纯试剂标准，用于制备电子级高纯硝酸、盐酸、高纯有机溶剂、光刻配套试剂、显影液、剥离液、硅源原料等，实现金属杂质、颗粒、TOC、阴阳离子控制至 ppt 级，适配 28nm/14nm/7nm 及以下先进芯片制程。

不含 HF 工况，无需全氟内衬特化设计，EP 不锈钢为主流用材，可独立运行或多套并联规模化生产。

二、整套系统核心组成单元

1. 原料预处理单元

原料缓冲储罐：EP316L/904L 不锈钢，氮气密闭保护；
预过滤机组：多级 PTFE 精密滤芯，拦截固体颗粒、胶质杂质；
预热减压模块：低温预热，负压降低沸点，避免热敏物料高温降解；
进料计量输送：隔膜计量泵，无金属溶出，流量精准闭环调节。

2. 多级精馏主塔组（核心分离段）

工艺组合：脱轻塔→主精馏塔→脱重塔

塔体主流材质（无 HF，无需 PFA 内衬）

EP 电解抛光 316L/904L / 哈氏合金 C276：醇类、酮类、酯类、硝酸、盐酸、各类有机清洗溶剂；内壁 Ra≤0.2μm，全自动轨道氩弧焊，氦质谱检漏；
高纯石英精馏柱：实验室小批量超高纯试剂精制，配套亚沸工况。

塔内洁净传质构件
低持液 EP 金属波纹填料、多级液体分布再分布器、三级复合除沫捕集装置，抑制雾沫夹带，阻断重金属气溶胶上行污染成品。
塔釜换热系统
夹套负压换热、EP 管壳式再沸器，低温减压操作，适配易氧化、易分解热敏湿化学品。

3. 塔顶回流精密控制单元

配套数显电磁回流比控制器，回流比 0.1~100 无级可调，DCS 远程联动；不锈钢 EP 水冷冷凝器，冷凝管路无二次污染；自动切头、切尾，分离轻组分杂质与重组分重金属盐。

4. 亚沸深度精制单元（先进制程标配）

主精馏塔粗分后，料液送入亚沸精馏设备做末端提纯：无沸腾表层汽化，消除雾滴夹带，将微量金属离子降至 ppt 级别，满足 7nm 及以下芯片超高纯需求。

5. 超净成品收集与储存单元

EP 不锈钢高纯采出管路、无金属隔膜阀、FFKM 全氟密封垫片；
终端 0.05μm 超纯过滤器，拦截微量颗粒；
洁净成品储罐，氮气微正压隔绝空气粉尘、水汽；残液密闭回收系统，无挥发外泄。

6. 真空惰性保护系统

干式无油真空泵，杜绝油污染；全系统氮气密封，维持微正压负压闭环；全管路氦检，漏率≤1×10⁻⁹ Pa・m³/s，防止外界杂质倒吸。

7. DCS 全自动智能控制系统（半导体专用）

温度精度 ±0.1℃、压力 ±0.01kPa、流量闭环控制；
在线监测模块：TOC、水分、微量金属取样口、颗粒在线检测；
联锁保护：超温、超压、真空泄漏、低液位自动停机报警；
全自动连续进料、自动回流调节、自动分馏采出、数据存储溯源，满足半导体工厂 GMP 洁净管控要求。

三、核心洁净性能标准（SEMI）

单种金属杂质（Na、K、Fe、Cu、Al、Zn 等）≤0.1ppb，制程≤1ppt；
≥0.5μm 液体颗粒＜2 个 /mL；
TOC、阴阳离子、非金属杂质严格管控；
设备出厂 Class1000 洁净车间装配，出厂前超纯水、高纯异丙醇循环钝化清洗；
接触介质部件统一采用 EP 不锈钢、PTFE、FFKM 全氟密封件，无普通碳钢、黄铜。